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工业工程简讯:SMILE 2018 会议通知
     

       2018 IEEE International Conference on Smart Manufacturing, Industrial & Logistics Engineering(SMILE2018)&2018 International Symposium on Semiconductor Manufacturing Intelligence (ISMI2018) 将于201827日至9日在台湾新竹清华大学召开。会议征文,EI检索,推荐SCI检索。详情见附件。

 


  SMILE 2018_会议通知.pdf

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